印制电路板的机械加工与质量检验
时间: 2020-06-09 16:35 浏览次数: 当前栏目:公司新闻编辑:中山手机棋牌游戏
第1节机械加工印制电路板的机械加工包括:印制板剪切、钻孔和涂助焊剂等。将已腐蚀好的印制电路板,之后根据设计图的需要用手电钻或高速钻床进行剪切,剪切后的印制电路板就可

第1节机械加工

印制电路板的机械加工包括:印制板剪切、钻孔和涂助焊剂等。将已腐蚀好的印制电路板,之后根据设计图的需要用手电钻或高速钻床进行剪切,剪切后的印制电路板就可以进行打孔,对于一般的元器件,孔径约为0.7~1mm;若是固定孔或大元器件孔,孔径约为2~3.5mm。为了防止铜箔表面氧化和便于焊接元器件,在打好孔的印制电路板的铜箔面上,用毛笔蘸上松香水(用无水酒精加松香泡成的助焊剂)轻轻地涂上一层,并晾干,印制电路板的机械加工就完成了。

2.质量检验

在完成机械加工后,应对印制电路板进行质量检验。检验的主要项目有:

(1)目视检验。目视检验是用肉眼检验所能见手机棋牌游戏到的一些性能。通常目检能发现的一些缺陷可分为表面缺陷和其他缺陷。

(2)连通性试验。对多层电路板基本上要进行连通性试验,以查明印制电路图形是否是连通的。这种试验可借助于万用表来进行。

(3)绝缘电阻的检测。对绝缘电阻的检测过程是:测量印制板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻。在印制板电路中,此试验既可以在同一层上的各条导线之间来进行,也可以在两个不同层之间来进行。

(4)可焊性。可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时,焊接对印制图形的附作能力。一般用附作、半附作、不附作来表示其可焊性。

⑴ 附作:焊料在导线和焊盘上自由流动及扩展,而成黏附性连接。

⑵ 半附作:焊料首先附作表面,然棋牌游戏平台后由于附作不佳而造成焊接回缩,结果在基底金属上留下一薄层焊料层。在表面一些不规则的地方,大部分焊料都形成了焊料球。

⑶ 不附作:焊盘表面虽然接触熔融焊料,但在其表面丝毫未沾上焊料。

此外,还有一些检验指标,视印制电路板的使用场合而定。

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